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臺積電預計2020年5nm制程和HPC產品的收入份額將達到10%

2020-02-13 01:54 ? 次閱讀

臺灣首屈一指的晶圓代工廠商臺積電(TSMC)是全球最重要的智能手機和個人計算機內部芯片制造商之一。該公司最新的制造節點銷售為'7nm',這使基于Santa Clara的應用處理器和圖形處理單元設計商Advanced Micro Devices Inc.在微處理器領域可以與Intel Corporation有效競爭。

臺積電(TSMC)管理層最近與分析師進行了交談,并就今年整個晶圓代工廠和半導體行業的期望提供了重要見解。該晶圓廠一直在忙于對其N7和N5節點進行大量投資,因為它預計對它們的需求將會增加。

臺積電計劃在2020年投入150億至160億美元的資本支出,其中80%用于7nm,5nm和3nm工藝節點

對于臺積電來說,2019年是7nm增長的標志。N7涵蓋的晶圓廠工藝技術貢獻了其收入的35%,比上一季度增長8%,比去年同期增長12%。全年,基于7nm的產品為臺積電的收入貢獻了27%,而2018年為9%。有趣的是,盡管智能手機的收入貢獻在這一年增長了4%,但高性能計算的收入卻來自于其中,中央和圖形處理單元下降了3%。

更重要的是,臺積電意識到要保持其產能與客戶需求保持一致,為此,該晶圓廠計劃在今年內投資150億至160億美元的資本支出。相比之下,由于5G部署的增加,該公司2019年的資本支出為149億美元。

今年支出的80%將分配給先進的制造節點,包括7nm,5nm和3nm系列,其中10%用于先進的封裝,掩模制造和特殊技術。臺積電的專業技術涵蓋MEMS,CMOS圖像傳感器,嵌入式NVM,RF等領域。此外,臺積電在整個2019年用于收購物業,廠房和設備的149億美元中,約有1.2億美元直接與即將到來的5nm坡道以及5nm和3nm工藝技術系列的開發有關。

臺積電表示5nm坡道今年將包括HPC產品,影響其毛利率并為2020年收入貢獻10%

臺積電今年超越了半導體和晶圓代工行業,并且該晶圓廠預計未來幾年也將如此。未來四年,半導體和晶圓代工業預計將分別增長8%和17%,而臺積電(TSMC)預計,以美元計算,它將比晶圓代工廠的增長快幾個百分點。臺積電(TSMC)認為,在當前季度中,當前的5G增長將使其產生比季節性通常允許的更好的結果。

此外,該公司認為,不僅今年市場預期5G滲透率將達到青少年,而且這一滲透率已超過4G在類似階段展示的水平。隨后,它相信對5G和HPC產品的強勁需求將在未來幾年推動對先進工藝的需求,并且如果您小心的話,您會注意到該列表中缺少智能手機的應用處理器。

臺積電的N6制造工藝(6納米)處于該晶圓廠7納米工藝技術系列的末尾。N6 的密度比N7 +(TSMC的第一個基于EUV的7nm)提高了18%,并在其上增加了一層EUV層,并且設計規則與N7(基于DUV的7nm)完全兼容。臺積電已經確認,N6的風險生產有望在2020年第一季度實現,工藝技術將在年底之前投入量產(如果我們的猜測正確的話,可能在H2后期)。

在N6之后,TSMC的第一個基于5nm的制程節點稱為N5。制造商已經確認N5廣泛采用EUV,并且與基于7nm系列的產品相比,該工藝具有80%的密度和20%的性能提升。臺積電(TSMC)去年4月通過硅測試車驗證了工藝節點的設計時,5nm進入了風險生產。該制造工藝將于今年上半年進入批量生產,并在下半年大幅度提高。

這種激進的增長將由移動設備(蘋果A14,您好)推動,更重要的是,如臺積電管理層所說? 的高性能計算產品。 最后的粗體字已得到確認,它提供了有限的可能性。臺積電的高性能計算產品涵蓋中央處理器,人工智能和網絡應用程序,因此可以自由推測這些產品可能是什么。臺積電預計2020年,5納米占其總收入的10%。

Fab確認所有主要客戶都將在2021年轉向第二代5nm,今年7nm工藝收入將增長至總收入的34%

臺積電也在與客戶合作設計N3(3nm)工藝節點,但按照慣例,它拒絕提及涉及哪些客戶。更重要的是,該晶圓廠已經確認,? 所有主要客戶都將在2021年轉向N5P。N5P是臺積電的第二代5nm工藝。它提供了前端和中間的優化,以實現7%的性能或15%的電源效率增益。早期的5nm磁帶輸出在類似的階段要比7nm的少,但是臺積電(TSMC)認為,大批量生產時它們將等于7nm。

隨著臺積電為未來工藝技術奠定基礎,明年的資本強度將低于40%,明年將下降30%-35%。該公司在2019年上半年的第四季度清除了未售出的晶圓庫存,并指出,到2020年,預計產能將增長個個位數。

臺積電(TSMC)預測今年后端收入將實現兩位數增長,它預測7nm工藝技術系列收入將在移動和HPC需求的推動下在2020年增長到34%,而5nm的增長確實將釋放7nm的產能分配。

這家臺灣晶圓廠受到美國政府的壓力,要求將對國家安全至關重要的組件生產轉移到美國或提供同樣可接受的解決方案。為此,臺積電表示,工廠建設的成本是臺灣最低的,而這些低廉的成本符合其所有客戶的最大利益。

臺積電副董事長兼首席執行官魏建中博士駁斥了媒體報道,中國半導體制造國際公司正在削減其公司的14nm訂單。魏博士期望5G以下的低于6Ghz的5G基站,而不是5G的mmWave,他拒絕評論臺積電為N7和N5工藝技術家族增加的新客戶。

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發表于 12-17 19:52 ? 11557次 閱讀
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[轉]臺積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾蘋果

轉自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM 臺積電借16nm FinFET Plus及InFO WL...
發表于 05-07 15:30 ? 2929次 閱讀
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